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Machine à sérigraphie
soit des pâtes ou encres en couches épaisses |
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| Machine Scie Diamanté Découpe de différents matériaux : silicium, verre, quartz, niobate de lithium, alumin, etc.. |
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Machine FLIP CHIP Collage de la puce retournée pour une connexion électrique soit par THERMOCOMPRESSION ou THERMOSONIC |
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Machine pour faire les microsoudures en aluminium avec du fil soit 18µm/25µm/33µm/50µm/75µm
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Machine pour faire les bumps en or
avec un fil de 25µm
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Etuve Traitement thermique à 850°C pour solidifier la surface
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Plaque chauffante (Séchage à 125°C) pour éliminer le solvant
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