Machine à sérigraphie

soit des pâtes ou encres en couches épaisses

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MachineFLIPCHIP.jpg

 

Machine FLIP CHIP

Collage de la  puce  retournée pour une connexion  électrique soit par THERMOCOMPRESSION  ou THERMOSONIC

 

Machine pour faire les microsoudures en aluminium

avec du fil soit 18µm/25µm/33µm/50µm/75µm

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Machine pour faire les bumps en or
avec un fil de 25µm

Etuve

Traitement thermique à 850°C pour solidifier la surface

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Plaque chauffante

(Séchage à 125°C) pour éliminer le solvant