Présentation - Atelier Découpe, montage et circuits hybrides

La plate-forme d’atelier hybride existe depuis la création du CIME en 1981. Elle a été mise en place pour l’enseignement, la recherche, la start-up et les missions PTA.

► Enseignement:

- 1 formation (UGA)
- 1 sujet TP pour le niveau de licence professionnelle : TP Packaging
- 16 étudiants

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 Télécharger( brochure-tp-packaging_1622707269978-pdf?ID_FICHE=650322&INLINE=FALSE )

► Laboratoires:
 

• CEA Grenoble
• CMP
• ESRF
• G2Elab
• IES Montpellier
• INSA Lyon
• IMEP Lahc
• INL Lyon
• Institut Néel
• LETI
• LMGP
• LTM
• PTA
• SIMAP
• Spintec
• TIMA
• Université de St Etienne

► Entreprises et Start-up :
 

• HAp2U
• SOITEC
• Spring

Personnel technique : Mohammed Irar (mohammed.irar@grenoble-inp.fr)

La plateforme Découpe, montage et circuits hybrides est localisée au rez-de-chaussé du BCAi Minatec 3 Parvis Louis Néel 38000 GRENOBLE. Pièce A106.