La plate-forme d’atelier hybride existe depuis la création du CIME en 1981. Elle a été mise en place pour l’enseignement, la recherche, la start-up et les missions PTA.
Académique
Enseignement:
- 1 formation (UGA)
- 1 sujet TP pour le niveau de licence professionnelle : TP Packaging
- 16 étudiants
Brochure TP Packaging
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Recherche et valorisation
Laboratoires:
- CEA Grenoble
- CMP
- ESRF
- G2Elab
- IES Montpellier
- INSA Lyon
- IMEP Lahc
- INL Lyon
- Institut Néel
- LETI
- LMGP
- LTM
- PTA
- SIMAP
- Spintec
- TIMA
- Université de St Etienne
Entreprises et Start-up :
- HAp2U
- SOITEC
- Spring
Contacts et localisation
- Responsable technique : Mohammed IRAR
La plateforme Découpe, montage et circuits hybrides est localisée au rez-de-chaussé, Salle A106.