L'Atelier du CIME offre à ses utilisateurs une large palette d'outils industriels en microélectronique :
- Machine à sérigraphie
- Machine à découpe Disco
- Machine FlipChip
- Micro-soudeuse fil aluminium et fil or
- Machine ball-bonding
- Etuve (traitement thermique 850°)
Machine à sérigraphie - ATMA AT-25 PAB
Machine à sérigraphie, soit des pâtes ou encres en couches épaisses
Elle est très utilisée en techno CMS (Composants montés en surface) et permet de coller beaucoup plus de composants simultanément. On dépose des substrats en céramique vierge, puis le « Mesh mask » (masque/pochoir gravé laser avec le dessin des plages d’accueils/pistes) et enfin l’écran de toile inox sur lequel il faut mettre en place la crème à braser (Ag/Pd/Pt). On utilise ce processus qui constitue la première étape dans la réalisation des cartes électroniques.
Machine FLIP CHIP - Microtechnic JPF PP6
Machine FLIP CHIP
Collage de la puce retournée pour une connexion électrique soit par THERMOCOMPRESSION ou THERMOSONIC
La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce est donc bien retournée (par rapport au câblage par fil).
Le terme "puce à bosses" est parfois employé car sur les contacts, il y a des billes ou bosses pour la soudure au boitier.
Machine pour faire les microsoudures en aluminium - WEDGE
Machine pour faire les microsoudures en aluminium avec du fil soit 18µm / 25µm / 33µm / 50µm
Permet aussi les microsoudures en or avec du fil 25µm
Machine pour faire les bumps en or - Microtest
avec un fil de 25µm
C’est une soudure ou la chaleur peut être apportée par le porte substrat et l’outil avec une température de 300°C à 320°C, la pression de soudure est en fonction de la forme de l’outil et du diamètre de fil d’or. La température et la pression sont utiles pour réaliser la pénétration intermoléculaire (pénétration située entre les molécules). On peut réaliser des soudures ball et stich avec cette technique.
Four - Thermolymer 48000
Four
Traitement thermique à 850°C pour solididier la surface
Plaque chauffante - BIOBLOCK Scientific
Plaque chauffante
(séchage à 125°C) pour éliminer le solvant
Scie diamantée
La scie de précision permet de découper et de structurer de nombreux matériaux tels que le silicium, le verre, le quartz, le niobate de lithium, SiC…, mais également d’effectuer des polissages simultanément aux découpes sur le silicium et le niobate de lithium. La scie de précision permet ainsi de séparer des dispositifs mais également d’en créer.
Lors de la découpe à la scie DISCO DAD 321, les dispositifs sont collés sur un film adhésif, maintenus par le vide et découpés avec une lame annulaire refroidie par eau. On a des autres films pour protéger des substrats sois fragiles ou des substrats ont sensibilités à l'eau. Le diamètre de machine plateau est jusqu’à 160 mm.
