Moyens techniques et équipements

Machine à sérigraphie 
soit des pâtes ou encres en couches épaisses
Elle est très utilisée en techno CMS (Composants montés en surface) et permet de coller beaucoup plus de composants simultanément. On dépose des substrats en céramique vierge, puis le « Mesh mask » (masque/pochoir gravé laser avec le dessin des plages d’accueils/pistes) et enfin l’écran de toile inox sur lequel il faut mettre en place la crème à braser (Ag/Pd/Pt). On utilise ce processus qui constitue la première étape dans la réalisation des cartes électroniques.

Machine FLIP CHIP 
Collage de la puce retournée pour une connexion électrique soit par THERMOCOMPRESSION ou THERMOSONIC

La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce est donc bien retournée (par rapport au câblage par fil).
Le terme "puce à bosses" est parfois employé car sur les contacts, il y a des billes ou bosses pour la soudure au boitier.

La scie de précision permet de découper et de structurer de nombreux matériaux tels que le silicium, le verre, le quartz, le niobate de lithium, SiC…, mais également d’effectuer des polissages simultanément aux découpes sur le silicium et le niobate de lithium. La scie de précision permet ainsi de séparer des dispositifs mais également d’en créer.

Lors de la découpe à la scie DISCO DAD 321, les dispositifs sont collés sur un film adhésif, maintenus par le vide et découpés avec une lame annulaire refroidie par eau. On a des autres films pour protéger des substrats sois fragiles ou des substrats ont sensibilités à l'eau. Le diamètre de machine plateau est jusqu’à 160 mm.